La Plataforma Europea de Diseño de Chips movilizará 525 millones de euros en inversiones para impulsar una nueva generación de empresas europeas de diseño de chips.
El diseño de chips es una etapa fundamental de la cadena de valor de los semiconductores, donde surge gran parte de la innovación del sector. Actualmente, las empresas europeas de diseño de chips representan menos del 1 % de los ingresos globales en este segmento. La nueva capacidad de fabricación en Europa solo será sostenible si existe suficiente demanda, y gran parte de esa demanda debe provenir de los diseñadores europeos.
La Plataforma Europea de Diseño de Chips (eurocdp.eu) brindará a las empresas de diseño de chips acceso a herramientas de diseño, servicios de soporte, bloques de propiedad intelectual y capacidad de fabricación. Estos recursos suelen ser los más costosos y difíciles de obtener para las empresas en sus primeras etapas.
Las empresas emergentes y las compañías consolidadas pueden solicitar financiación a través de la Plataforma Europea de Diseño de Chips (EFDSP). Las empresas emergentes en fase inicial pueden optar a subvenciones de hasta 100 000 € para la creación de prototipos de prueba de concepto. Además, las empresas emergentes más consolidadas pueden solicitar subvenciones de hasta 16 millones de euros para afrontar los elevados costes del desarrollo de chips hasta su comercialización.
Las empresas emergentes y las pequeñas y medianas empresas (PYME) también pueden recibir orientación de la red europea de Centros de Competencia en Chips al solicitar el acceso.
Al proporcionar un apoyo integral a través de la formación, la creación rápida de prototipos y el acceso a recursos de vanguardia, la plataforma ayudará a las empresas emergentes europeas a convertir sus ideas innovadoras en silicio y a escalar más rápidamente.
